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日本政府追加8025億日元支持Rapidus半導體項目
來源:全球半導體觀察
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作者:pmtd1d9ca
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發(fā)布時間: 318天前
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日本政府追加8025億日元支持Rapidus半導體項目
近日，日本經濟產業(yè)省宣布，將向半導體制造商Rapidus追加8025億日元（約合新臺幣1791億元）的資金支持。這是日本政府推動本土半導體產業(yè)復興的重要舉措之一。
Rapidus是由索尼（Sony）、豐田（Toyota）、IBM等多家知名企業(yè)共同組建的合資公司，旨在推動日本半導體產業(yè)的競爭力。根據日本經濟產業(yè)省的聲明，此次追加資金后，Rapidus累計獲得的政府援助總額將達到1.7萬億日元。
Rapidus計劃從2027年開始在日本量產下一代半導體芯片，并采用先進的2納米制程技術。該公司將于今年4月在北海道工廠啟動試生產。
隨著人工智能（AI）技術的快速發(fā)展，全球對高性能、低功耗半導體的需求持續(xù)增長。Rapidus的目標是通過大規(guī)模生產邏輯芯片，滿足這一市場需求，并助力日本半導體產業(yè)重回全球競爭舞臺。
Rapidus董事長東哲郎去年在接受法新社采訪時表示，這一計劃是日本半導體行業(yè)重振的"最后機會"。日本政府此次追加投資，進一步表明其對本土半導體產業(yè)發(fā)展的堅定支持。