臺積電舉行2納米擴產典禮

3月31日，臺積電在晶圓22廠(Fab 22)新建工程基地舉行了2納米擴產典禮。

據媒體報道，臺積電晶圓22廠全期投資將超過新臺幣1.5萬億元，廠區規劃每一期潔凈室面積皆為一般標準型邏輯晶圓廠的2倍，第一期至第五期預計潔凈室總面積達28萬平方公尺。全廠區創造逾2萬個營建工作機會金和超過7,000個直接的高科技工作機會。

據臺積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛介紹，臺積電2納米是目前全球密度和能源效率最先進的半導體技術，其效能及功耗皆提升1個世代，與3nm制程相比，在相同的功耗下，其速度提升10%到15%，在相同的速度下，功耗降低25%至30%。

秦永沛預計，2納米制程將在今年下半年量產，應用橫跨超級電腦、云端、移動設備等，預期2納米前2年設計定案數量將超越3納米，并預估五年內驅動全球2.5萬億美元終端產品價值。

中芯國際2024年營收同比增長27%

中芯國際財報顯示，2024年，公司共實現營收入80.3億美元，同比增加27.0%；歸屬于上市公司股東凈利潤4.9億美元，同比下降45.4%。

中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，主要向全球客戶提供8寸和12寸晶圓代工與技術服務，同時，中芯國際亦致力于打造平臺式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務。

報告期內，中芯國際集成電路晶圓制造代工收入為74.87億美元，同比增加29.2%。其他主營業務收入為5.43億美元同比增長3.0%。以地區來看，2024年中芯國際在中國、美國及歐亞地區的收入占比分別為84.6%，12.4%及3.0%。

按晶圓代工收入應用分類，2024年消費電子收入占比從25.0%大幅提升至37.8%，成為最大增長點；其次為智能手機，占比由26.7%升至27.8%，之后依次為電腦與平板（16%）、互聯與可穿戴（10%）以及工業與汽車（8%）。

從尺寸來看，2024年，中芯國際12英寸晶圓占比提升，從2023年的73.7%提升至77.3%，8英寸晶圓占比則從2023年的26.3%下滑至22.7%。

中芯國際指出，2024年，半導體市場整體呈現復蘇態勢，智能手機、個人計算機，消費電子等終端產品市場逐步企穩回升，智能穿戴、物聯網設備等新興市場需求持續擴張，成為推動半導體行業增長的重要力量。

華虹半導體業績逐季提升

3月27日，華虹半導體發布年度報告，數據顯示，2024年華虹半導體營收呈現價降量升的局面。具體來看，報告期內，公司實現營收20.04億美元，整體業績呈現逐季提升，實現歸母凈利潤5810.88萬美元。

按區域劃分，2024年，華虹半導體的營收主要來自于中國、北美、亞洲其他地區、歐洲地區以及日本地區。其中，中國區營收占比達81.6%。按技術類型劃分，2024年，在AI相關需求的快速增長及消費電子領域的復蘇驅動下，華虹半導體模擬與電源管理、邏輯與射頻營收增長較好，分別為4.48億美元和2.72億美元，對應同比增長25.1%和33.4%。

按工藝節點劃分，受益于模擬與電源管理等平臺的需求增長，2024年華虹半導體55納米及65納米工藝節點實現營收4.39億美元，同比增長50.4%，另外90納米及95納米、0.11微米及0.13微米分別貢獻營收3.89億美元和2.79億美元。

按終端市場劃分，2024年，華虹半導體消費電子市場需求仍相對平穩，該終端營業收入為12.62億美元，占比達63.0%。工業和汽車電子、通信及計算則分別貢獻營收4.61億美元、2.51億美元和2977.1萬美元。

產能方面，據華虹半導體介紹，華虹制造項目（華虹九廠）已于2024年底投片量產，預計將于2025年將于2025年開始產能爬坡，提供包括40nm工藝節點在內的更豐富的工藝平臺產品組合。據了解，該項目規劃月產能8.3萬片，聚焦先進特色IC和高端功率器件，主要應用于車規級工藝制造平臺。

2025年晶圓代工產業有望實現穩步增長

全球半導體產業在經歷需求疲軟、庫存高壓的行業寒冬后，2024年逐步迎來復蘇。而展望2025年，中芯國際和華虹半導體同樣充滿信心。

中芯國際指出，中長期看，全球半導體行業兼具周期性和成長性，短期的供需失衡不會影響行業的中長期向好。伴隨著家居、教育、科研、商業、工業、交通、醫療等各領域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場活力逐漸恢復，終端市場規模獲得持續改善，產業鏈主要環節逐級回暖。

華虹半導體在致股東信中指出，全球半導體市場預計延續溫和回升態勢，AI應用滲透將加速手機、計算機、汽車智駕等領域的升級需求，工業與新能源等領域需求也有望逐步復蘇。

從各方觀點來看，2024年全球半導體產業整體顯現復蘇跡象，產業鏈回暖趨勢基本確立，2025年晶圓代工產業也有望實現穩步增長。

全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢此前預測，得益于人工智能（AI）應用的快速發展以及先進制程技術的持續進步，2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長。